CoWoS封装技术领域的代表性企业有这些

CoWoS封装技术领域的代表性企业

方邦股份(688020)

近期市场表现显示，方邦股份在过去30个交易日内股价下调12.17%，价格区间为66.31元至74.29元。公司当前市值约为51.28亿元，2025年以来累计涨幅达42.95%。

作为CoWoS技术领域的重要企业，2025年第二季度财报数据显示，公司实现营业收入约8361.12万元，同比增长3.15%；净利润为2868.95万元，同比下降226.3%；基本每股收益为0.32元。

在技术研发方面，公司开发的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过多家载板厂商的物性及工艺测试，并获得了部分终端客户的首轮验证认可。该产品作为芯片封装基板制造的关键材料，在IC载板和类载板mSAP工艺中具有不可替代的作用。

深南电路(002916)

近期交易数据显示，深南电路在30个交易日内股价微涨1.61%，市值减少30.27亿元，当前市值约为1413.49亿元。2025年以来股价累计上涨42.74%。

公司2025年第二季度业绩表现亮眼，实现营业收入约56.71亿元，同比增长30.06%；净利润达7.8亿元，同比增长42.92%；基本每股收益为1.08元。

公司在高多层板制造工艺方面保持技术领先地位，目前正交方案正处于接触阶段，在国产化替代进程中扮演重要角色。

方正科技(600601)

近30个交易日股价上涨4.45%，最高触及13.93元，当前市值约为487.63亿元。

2025年第二季度财报显示，公司实现营业收入约11.88亿元，同比增长46.95%；净利润达9611.26万元，同比增长29.3%；基本每股收益为0.02元。

鹏鼎控股(002938)

近期市场表现方面，30个交易日中有18日出现下跌，整体跌幅达29.2%，股价区间为57.7元至66.64元。市值相应减少332.41亿元。

2025年第二季度业绩显示，公司实现营业总收入82.88亿元，同比增长28.71%；净利润6.71亿元，同比大幅增长159.55%；基本每股收益为0.32元。

兴森科技(002436)

近30个交易日股价下跌10.15%，市值增加7.82亿元，当前市值约为397.38亿元。2025年以来股价累计上涨48.97%。

2025年第二季度财报数据显示，公司实现营业收入约18.46亿元，同比增长23.69%；净利润3983.94万元，同比大幅增长465.68%；基本每股收益为0.01元。

胜宏科技(300476)

近30个交易日股价下跌4.44%，最高触及346.58元，当前市值约为2504.87亿元。

2025年第二季度业绩表现突出，实现营业总收入47.19亿元，同比增长91.51%；净利润12.25亿元，同比激增390.14%；基本每股收益达1.43元。

CoWoS技术相关其他上市公司包括：

景旺电子(603228)：最新报价66.21元，近期跌幅3.96%，市值约652.03亿元

博敏电子(603936)：最新股价11.79元，当前市值约74.32亿元

三孚新科(688359)：最新报价75.07元/股，市值持续调整中

芯碁微装(688630)：最新股价117.63元，近期市场表现平稳

东威科技(688700)：最新报价36.91元，总市值约110.14亿元